光刻胶是光刻过程的核心材料，其质量和性能直接决定集成电路的性能、良品率，根据SEMI 2018 年统计，全球半导体光刻胶市场总规模为17.3 亿美元，晶圆代工产能逐步提高及集成电路行业的发展推动了光刻胶市场。 2021年上半年，半导体行业由缺“芯”问题，已经发展到上游关键材料领域，光刻胶产品的质量直接影响下游芯片产品的质量。半导体光刻胶的行业集中度高，主要外资企业市场占比很大，加上利润可观，且暂无潜在替代产品。