从全球集成电路行业来看，封装测试是全球集成电路行业中发展较为成熟的细分行业之一，其中包括封装和测试两个主要环节，近几年行业逐渐走向成熟，市场需求趋于稳定，本报告研究全球及中国市场集成电路封装现状及发展前景，同时重点分析全球各个地区的主要企业等。

一、集成电路封装测试行业综述

1、行业定义

集成电路封装测试主要包括封装和测试两个环节，封装是指将半导体元件在基板上进行布局、固定和连接，同时用绝缘介质封装形成电子产品，从而实现电信号的传输；测试是指将已经制造完成的半导体元件进行结构和电气功能的确认，保证半导体元件符合系统的需求。

2、产业链

产业链上游为封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架和切割材料等封装原材料；中游为集成电路封装测试；下游为电子制造、通信设备、航空航天和医疗等应用行业。

二、全球集成电路封装测试行业现状分析

1、市场规模

根据北京研精毕智信息咨询有限公司的行业报告，在2020年全球集成电路封装测试行业的市场规模约为594亿美元，较上年同比增长约4.95%，到2021年增加至618亿美元，与2020年相比同比增加约4.04%，预测到2023年全球集成电路封装测试行业的市场规模将会有望达到约652亿美元左右，市场增长空间较大。

2、市场销售

在2020年全球集成电路封装测试行业的市场销售额约为89.2亿美元，较上年同比增长了约12.6%，到2021年达到了约148亿美元，与2020年相比同比增长了约65.92%，预计2028年将会达到约227亿美元，在2022年到2028年期间的年平均复合增长率约为5.8%。

3、市场区域分布

从全球集成电路封装测试行业的市场区域分布情况来看，在2021年中国市场份额占比最高，约为64%；其次是美国和新加坡分别占比约14.9%和3.2%，其他地区的市场比重约为17.9%。

4、市场格局

北京研精毕智调研，目前全球集成电路封装测试行业的市场集中度比较高，在2021年全球市场的CR3占比约为51.3%，其中主要企业包括日月光控股、安靠和长电科技，其市场份额占比分别为27%、13.5%和10.82%；力成科技、通富微电、华天科技和智路资本的市场占比为6.61%、5.08%和3.2%左右；京元电子、南茂市场份额比重约为2.72%和2.21%，其他企业的占比合计约为24.68%。

未来随着智能汽车、5G手机等领域对先进封装需求的持续增加，将会带动集成电路封装测试行业创造更多的价值，并且预测行业内头部企业的市场份额占比将会增加，市场集中度有望持续升高。

报告中的数据来源于北京研精毕智的相关分析报告，分析师对目前全球集成电路封装测试行业的产业链、发展现状等方面进行深入分析，进而预测行业未来的发展趋势，提出合理的行业投资建议，有相关需求请联系我们。