信息技术行业与国民经济和国家安全有着紧密的联系，同时也是世界各国争先布局的重要领域，从产业链全环节来看，覆铜板作为电子产品的上游环节，其终端应用范围几乎包括所有的电子产品，信息产业的快速发展为覆铜板市场带来了新的市场发展机会。

一、覆铜板行业综述

1、行业定义

覆铜板是生产印制电路板的基础材料之一，是一种由电子玻纤布或者合成纤维布作为增强材料，用树脂浸泡，然后在一侧或者两侧面覆盖铜箔，最后经过热压形成的一种板状材料。

2、产业链结构

覆铜板产业链上游为原材料供应，具体包括金属铜箔、木浆、玻纤纱和合成树脂等；中游为覆铜板的生产及制造，其中主要有刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类型；下游为覆铜板的终端应用领域，包含通讯设备、各类消费电子和工业等领域。

二、全球覆铜板行业现状分析

1、市场规模

根据北京研精毕智信息咨询有限公司的统计数据，全球覆铜板行业市场规模稳步增长，由2016年的115亿美元增长至2020年的130亿美元左右，年平均增长率约为3.3%；截止到2021年末，行业市场规模达到了132亿美元，较上年同期提高1.5个百分点，预测到2022年将有望增长至135亿美元，同比增长2.3%。

2、市场产值

受益于全球5G通信技术、大数据等产业的不断发展，为覆铜板行业增长提供了发展空间，2021年全球覆铜板市场产值约为150亿美元，同比增长12%左右，其中亚洲地区产值占全球产值约为94%，欧洲和北美地区分别占比3%和2%，其他地区合计占比1%左右。

3、市场格局

从全球覆铜板市场整体格局来看，国外具有优势的企业长期占据全球覆铜板市场的主要份额，北京研精毕智经过市场调研分析，随着亚太地区经济的不断发展，近几年以中国为首的覆铜板生产企业迅速崛起，逐渐占据更多的市场份额，在2021年建滔化工、生益科技和南亚塑胶位列全球前三的位置，三者的市场比重分别为17%、14%和10%左右，行业CR3约为41%，全球市场逐步形成较为集中的市场格局。

4、细分产品市场

目前常规FR-4类覆铜板是全球覆铜板市场的主要细分产品种类，2021年其市场比重约为35%，位居首位；特种基材覆铜板、无卤化FR-4、纸基及复合基CCL和高tgFR-4分别占比31%、16%、10%和8%左右。

5、下游应用领域

在覆铜板行业下游应用领域方面，主要被广泛地应用于计算机、手机及数据通信等领域，2021年三者的应用市场比重约为23%、20%和17%；其次是消费电子、汽车、工业领域占比14%、11%和9%，其他领域占比为6%。

由于覆铜板是制作印制电路板的核心材料之一，全球5G技术的日益普及带动了覆铜板市场的发展，此外下游电子终端市场兴起也将对覆铜板市场起到强大的推动作用，参考北京研精毕智的市场预测，预计到2025年全球覆铜板行业市场规模将增长至180亿美元以上。

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